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第三届科技外交官创新资源对接活动举行(来源:中国科学报)

  • 作者: 王佳雯
  • 时间: 2018-07-05 13:52:46
  • 来源: 中国科学报
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       近日,由北京技术交易促进中心、中国国际技术转移中心主办,创为信国际技术咨询(北京)有限公司承办的第三届科技外交官创新资源对接活动在北京举行。

       在“‘一带一路’科技外交官高端对话”环节,对话嘉宾围绕“借力‘一带一路’,共创科技创新合作新格局”主题,就国际科技合作的优势资源、机遇和建议,共同探讨了“一带一路”背景下科技创新合作的新需求和新模式。

       会上,北京市科委国际合作处副处长郭睿表示,“我们将继续凝聚全球高端创新资源,为推动中外高层次科技创新提供支撑。北京将持续优化政策环境,围绕全国科技创新中心建设的需求,吸引国外高层次的创新人才创业投资,放宽国外风险资本投资政策,吸引风险投资企业在京参与科技成果转化。”

       除了“引进来”,还要“走出去”。郭睿表示,“支持国内技术、产品、标准、品牌走出去,积极开拓国际市场,培育具有较强竞争力的本土跨国公司,同时我们也鼓励海外的高端技术能够加强与国内企业的对接和合作。”他希望通过“科技外交官创新资源对接”这一国际创新合作的品牌活动,更有效地推动国际技术转移合作和交流,服务首都科技创新中心建设。

       据悉,作为国际科技合作信息交流的重要平台,科技外交官创新资源对接品牌活动已连续举办三届,成为沟通国际科技信息、促进国际创新合作的有效渠道。

《中国科学报》 (2018-07-05 第8版 双创)

 

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