第三届科技外交官创新资源对接活动近日在北京举行。该活动由北京技术交易促进中心、中国国际技术转移中心主办，创为信国际技术咨询（北京）有限公司承办。来自加拿大、巴西、立陶宛、瑞典、新西兰、葡萄牙、澳大利亚、意大利、智利、日本、挪威、芬兰、欧盟等国家和地区的驻华大使馆官员、在华科研机构及企业等150余名代表出席了活动。

　　从政府支持政策、科技创新能力到科技创新资源，各国外交官踊跃登场，介绍各国科技创新的相关政策、计划及合作项目，提供国际前沿科技信息和资源，涵盖生物医疗、智能制造、节能环保等高精尖产业领域，引起了与会代表的高度关注。

　　在“一带一路科技外交官高端对话”环节，对话嘉宾围绕“借力一带一路，共创科技创新合作新格局”的主题，就国际科技合作的优势资源、机遇和建议展开讨论，共同探讨了“一带一路”背景下科技创新合作的新需求和新模式，开拓了“一带一路”国际科技合作的新视野。

　　在以“科技外交搭桥高精尖领域对接”为主题的科技合作项目路演环节，来自加拿大、瑞典、立陶宛、新西兰等多个国家15个项目进行了路演，重点聚焦生物医药、节能环保、新能源、新材料和人工智能等高精尖重点产业。各项目路演机构积极对接北京、河北、内蒙古、天津、安徽、湖北等省区市的相关企业，达成了多项合作意向。

　　北京市科委国际合作处副处长郭睿在活动上表示：“我们将继续凝聚全球高端创新资源，为推动中外高层次科技创新提供支撑。北京将持续优化政策环境，围绕全国科技创新中心建设的需求，吸引国外高层次的创新人才来京创业投资，放宽国外风险资本投资政策，吸引风险投资企业在北京参与科技成果转化。”

　　除了“引进来”，还要“走出去”。“支持国内技术、产品、标准、品牌走出去，积极开拓国际市场，培育具有较强竞争力的本土跨国公司，同时我们也鼓励海外的高端技术能够加强与国内企业的对接和合作。”郭睿希望通过科技外交官创新资源对接这一国际创新合作的品牌活动，更有效地推动国际技术转移合作和交流，服务于首都的全国科技创新中心建设。